激光打孔CCIT阳性样品制备当希望钻出小的，精确的和干净的孔时，激光打孔是优选技术。激光钻孔是指创建弹出或敲击钻孔的过程。光学测量时，这些激光孔可被激光打孔至.5微米，而使用流量校准测量时，可钻至.3微米。它是标准机械钻...

图例：样品被3向定位器固定在探测器间，操作简便，实现精准测量LSA激光顶空分析仪实现无损快速检测如：西林瓶、安瓿瓶、预充注射器等透明包装顶空气体分析测量气体单位应用氧气（O2）O2%充氮工艺确认、CCIT湿度（H2O）&...

荧光法残氧仪光学测量技术的核心是荧光分析物敏感染料。该染料嵌入聚合物基质中，因此不会浸入培养基或样品中。指示剂染料被特定波长的光激发，并相应地发出荧光。根据存在的分析物分子的数量，染料会改变其荧光信号。可以使用相应的电光...

EasyTS包装密封检漏仪是可靠检测微裂纹或泄漏的优选解决方案，可影响容器的无菌性。运行易TS允许运营商来执行各种填充有液体产品（玻璃安瓿和小瓶，塑料瓶，输液袋，BFS条和瓶）容器中的泄漏测试。它可以用于样品的离线测试，...

无损顶空分析仪是一款常用于制药行业集顶空残氧和溶解氧的多功能分析仪。设备是基于光学感应的荧光衰减法检测原理，顶空分析过程不对样品进行采样，对顶空样气体积及顶空条件（如负压）无要求，小样气量仅需0.1ml即可完成精准分析。...

无损顶空分析仪用于药品充氮包装，可直接用于生产品控或者实验室研发部门。是在活动作业下快捷地获取采样及分析的理想工具。无损顶空分析仪的两大技术亮点：1、采用专业的结构设计，配置高精度传感器，可以准确、便捷的测定密封包装袋、...

无损顶空分析仪也可以称之为残氧仪，采用电化学和红外原理，结合了当今超低功耗微控制器技术，于氧气、氮气及二氧化碳气体分析测量的手持式气体分析仪，具有超快响应速度、校准周期长、精度高、功耗低等特点，具有自动压力和温度补偿功能...

在产品包装的过程中，由于一些不可控的因素影响，可能会产生封合时的漏封、压穿或材料本身的裂缝、微孔而形成内外连通的小孔，如果不密封，那么对包装袋内的物品会产生很不利的影响，造成产品变污染，特别是食品、医药包装、日化等行业，...

基于激光法的顶空分析仪（HSA）是一项成熟的技术，可应用于与容器密封完整性测试（CCIT）和过程控制有关的各种检查任务。HSA基于激光吸收光谱法，可以无损地测量各种包装类型（例如小瓶，安瓿瓶，注射器）以及软包装（例如IV...

上海奇宜仪器设备有限公司成立于2014年，一直致力于为制药，食品及医疗行业，研发并提供包装密封检测、顶空分析、温湿度及压力测量分析等领域里的解决方案。多年来，因为始终坚持高起点，高要求，其产品在技术上超过了很多同行，也赢...